X253T-IH WI-FI与蓝牙低功耗（BLE）组合模块产品规格说明书

一、概述

1.1 产品简介

X253T-IH 是一款高度集成的 2.4GHz Wi-Fi 与 BLE 组合模块，专为物联网（IoT）应用中的各类智能设备优化设计。其应用领域广泛，涵盖工业控制、电机驱动、用户界面、电力监测

与报警系统、消费及手持设备、游戏与 GPS、电动自行车、光模块等。

1.2 产品描述

• 型号：X253T-IH

• 功能特性：支持 Wi-Fi 与 BLE 功能

• 尺寸规格：长 × 宽 × 高为 24×16×2.2mm

• Wi-Fi 接口：支持 UART

• 蓝牙接口：UART

• 工作温度范围：-40°C 至 85°C

• 存储温度范围：-40°C 至 125°C

二、产品特性

      Wi-Fi 特性：

• 兼容 802.11b/g/n/ax 标准

• 支持 802.11i（WPA、WPA2、WPA3），具备开放、共享密钥和成对密钥认证服务

• 在 20MHz 信道中采用单天线 1x1 流

• 支持 802.11ax MCS 最高达 MCS9，最大物理速率为 114.7Mbps

蓝牙特性：

• 基于 BLE5.2 标准

• 支持高速 2M PHY




其他特性：

• 内置 2MB/4MB FLASH

• 板载天线

三、产品规格

3.1 2.4G 射频规格

• WLAN 标准：符合 IEEE 802.11 b/g/n/ax Wi-Fi 标准

• 频率范围：2.400 GHz 至 2.4835 GHz（2.4 GHz ISM 频段）

• 信道：2.4GHz 频段下，Ch1 至 Ch14

• 功率输出：频谱模板：符合 IEEE 标准

• 802.11b /11Mbps 时：17dBm ± 2 dB，EVM ≤ -9dB

• 802.11g /54Mbps 时：15dBm ± 2 dB，EVM ≤ -25dB

• 802.11n20 /MCS7 时：14dBm ± 2 dB，EVM ≤ -28dB

• 802.11ax /MCS9 时：13dBm ± 2 dB，EVM ≤ -32dB

  
  

标准频率误差：±20ppm

     接收灵敏度：

• （11b,20MHz）@8% PER 时：1Mbps 对应 - 92 dBm，标准值≤-83 dBm；11Mbps 对应 - 85 dBm，标准值≤-76 dBm

• （11g,20MHz）@10% PER 时：6Mbps 对应 - 89 dBm，标准值≤-85 dBm；54Mbps 对应 - 70 dBm，标准值≤-68 dBm

• （11n,20MHz）@10% PER 时：MCS=0 对应 - 89 dBm，标准值≤-85 dBm；MCS=7 对应 - 68 dBm，标准值≤-67 dBm

• （11ax,20MHz）@10% PER 时：MCS=0 对应 - 83 dBm，标准值≤-82 dBm；MCS=9 对应 - 64 dBm，标准值≤-62dBm

• 最大接收电平：802.11b 为 - 10 dBm；802.11ax/g/n 为 - 20 dBm

• 蓝牙标准：Bluetooth V5.2

• 主机接口：UART

• 频率范围：2400 MHz 至 2483.5 MHz

• 信道数量：40 个信道

• 射频参数：

• 功率输出：最小值 2dBm，典型值 4dBm，最大值 6dBm

• 灵敏度：@ BLE=30.8% 时为 - 80dBm

• 最大输入电平：GFSK（1Mbps）时为 - 20dBm

3.2 蓝牙规格

• 蓝牙标准：Bluetooth V5.2

• 主机接口：UART

• 频率范围：2400 MHz 至 2483.5 MHz

• 信道数量：40 个信道

• 射频参数：

• 功率输出：最小值 2dBm，典型值 4dBm，最大值 6dBm

• 灵敏度：@ BLE=30.8% 时为 - 80dBm

• 最大输入电平：GFSK（1Mbps）时为 - 20dBm

四、引脚定义

4.1 引脚外形（顶视图）

4.2 引脚定义详情

（注：I = 输入，O = 输出，P = 电源）

五、电气规格

5.1 电源直流特性

六、尺寸参考

6.1 模块图片

模块尺寸：长 × 宽为 24×16（±0.2 mm），高为 2.2 (±0.2) mm，重量 1.06±0.01g

6.2 物理尺寸图

七、关键物料清单

八、参考设计

• 引脚功能：引脚 PU 和 NRST 分别为芯片电源使能和复位引脚，只有当两者均拉高时芯片才能正常工作。在设计中，滤波电容和上拉电阻应靠近引脚放置。

• 应用模式：若 X253T-IH 用作微控制器（MCU），建议将 NRST 作为使能引脚，PU 通常拉高；若用作从设备，建议使用 PU 作为使能引脚，NRST 通常拉高。

• 电源预留：建议为 3.3V 电源预留 600mA 以上的电流。

• BOOT 模式选择：通过 BOOT0 (PC8) 和 BOOT1 (PB1) 引脚选择 BOOT 模式。

九、天线布局要求

当使用 Wi-Fi 模块上的 PCB 天线时，主板上的 PCB 与其他金属设备之间应至少保持 16mm 的距离。下方阴影区域需远离金属设备、传感器、干扰源及其他可能干扰信号的材料。

十、推荐回流焊曲线

• 采用自粘胶带：黑色胶带尺寸为 24mm×24.4m，覆盖胶带尺寸为 21.3mm×32.6m

• 塑料盘颜色：蓝色

• 尼龙袋尺寸：450mm×415mm ，内包装尺寸：350×350×35mm

• 包装箱尺寸：360×210×370mm

11.4 托盘包装

少于 300 片时采用托盘包装

十二、湿度敏感性

本模块为湿度敏感等级 3 级（Moisture Sensitive Device level 3），符合标准 IPC/JEDEC J-STD-020 。使用此类元件时需注意所有相关要求。此外，客户需留意以下条件：

• 密封袋内保质期：在 < 40°C 和 < 90% 相对湿度（RH）条件下为 12 个月

• 生产环境条件：根据 IPC/JEDEC J-STD-033A 第 5 段，为 30°C / 60% RH

• 开封至回流焊时间限制：若遵循 “IPC/JEDEC J-STD-033A 第 5.2 段”，从密封袋开封到回流焊的最长时间必须为 168 小时

烘烤要求：若不满足条件 b）或 c），则需进行烘烤；若袋内湿度指示剂显示相对湿度达到 10% 及以上，也需进行烘烤。